彭云峰

1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 显露。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of 新月。 ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商号。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity 微着。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS) 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商号。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of 新月。 ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商号。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with 新月。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS) 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece 震动。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 论据。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle 论据。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann。 Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 论据。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,调整技术及其使用,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

专利品

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴使倾向于工作平台。专利品号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。专利品号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃菱形磨刀工人。专利品号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的立案看得懂附带任命。专利品号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。超声的震动在线磨削磨刀工人D的磨削办法及任命。专利品号:。
6.彭云峰;郭银彪;姜正茂。微珠紧密超冷磨光任命。专利品号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。滚道转吊车机。专利品号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直建筑风格。专利品号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。专利品号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志跑;杨白芝。凸非天体光学元件面形检测任命。专利品号:。
11. 彭云峰;杨白芝;郭银彪;董志跑;我有一個夢董。大直径太阳能塑性的镜片拼接形成。专利品号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃菱形刀具。专利品号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度背离可调的竖杆闭式静压导轨。专利品号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美云;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度背离班长任命。专利品号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美云。刀具伺服馈送电视节目机构。专利品号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。悬垂检测平台。专利品号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林丹丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的驱动器加油贮存任命。专利品号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林丹丹;郭银彪。一种显而易见的光学元件的亚显露碎裂声检测办法。专利品号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世伟;王春金。气囊磨光器设定任命。专利品号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。柔韧性磨光头。专利品号:ZL 201310288621.X。

工程

1. 国度天理伸出,清晰度:微沟槽TEX微磨削的实际与试验书房;(掌管)

2. 国度天理理科伸出,清晰度:震动附带与织构约束的大详述光学非天体柔韧性磨光实际及其中频背离把持手法;(掌管)

3. 深圳理科和创始委任状突出,清晰度:柔韧性气囊磨光实际及中频背离把持;(掌管)

4. 福建新世纪人才帮助工程,清晰度:多微刃切削国务的的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 柴纳造船团体7××突出,清晰度:舰船创造工艺学、检测背离使遭受的折扣手法及折扣剖析。(掌管)

6. 国度科学与技术重要人物专项,清晰度:Ф1500 大重要超紧密非天体磨削复合工作乘车;(掌管)

7. 国度天理伸出,清晰度:由于曲面的工作显露身份证明技术书房;(参加)

8. 国度天理伸出,清晰度:大局举动背离使标准化使用钥匙技术及试验书房;(参加)

9. 全国性0904大专项,清晰度:大详述五轴数控气囊磨光的锻炼;(参加)

10. 国度上进创造技术863规划,清晰度:玩个痛快矩形立体**零件高精度磨床;(参加)

11. 福建科学与技术重要人物专项,清晰度:四轴数控紧密磨床的锻炼与使用;(参加)

12. 国度重要人物工程,清晰度:证实零件批量工作使用钥匙进行的书房;(参加)

13. 国度科学与技术重要人物专项,清晰度:Ф1500 大重要超紧密非天体磨削复合工作乘车;(参加)

14. 国度** 863规划,清晰度:******冷工作技术;(参加)

15. 国度** 863规划,清晰度:成批处理使用钥匙处理书房;(参加)

16。国度863规划**突出,清晰度:超紧密工作技术书房;(参加)

17。国度863规划,清晰度:大详述非天体工作乘车及相配使用;(参加)

18.国度高科技书房发展规划(863规划)突出,清晰度:工作工艺学书房;(参加)

19。福建天理理科伸出,清晰度:LED非天体眼睛中的水晶体测剖析体系的书房;(参加)

20。福建省科学与技术规划重点突出,清晰度:不假思索的磨光MA使用钥匙技术的书房与使用;(参加)

21。厦门科学与技术规划,清晰度:年一朝分娩使用钥匙技术的生长与工业化;(参加)

22。厦门科学与技术规划,清晰度:特种CER紧密检测平台的生长与使用;(参加)

23。厦门科学与技术规划,清晰度:动态把持迅速磨光技术的生长与使用;(参加)

24。国度知识产权局突出,清晰度:上进技术的专利品创始与使用技术书房。(参加)

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